XC3S200-4FTG256I vs XC3S200A-4FTG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC3S200-4FTG256I par Xilinx et XC3S200A-4FTG256I par Xilinx. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre XC3S200-4FTG256I XC3S200A-4FTG256I
Marque Xilinx Xilinx
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,40 $21,80
Family Spartan-3 Spartan-3A
System Gates 200,000 200,000
Logic Cells 4,320 4,032
Slices 2,160 1,792
Block RAM 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) 288 Kbits
Dedicated Multipliers 4 (18x18) —
DCM (Digital Clock Manager) 4 —
Maximum User I/O 173 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Boîtier 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm 256-ball FTBGA (FTG256), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Terminal Form Ball —
Peak Reflow Time 30 s —
Statut RoHS Compliant (G suffix = lead-free) Lead-free / RoHS compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 448
Distributed RAM — 48 Kbits
User I/Os — 195
Maximum Operating Frequency — 667 MHz
Multipliers (18x18) — 16 dedicated
DCMs — 4

Fiches techniques et ressources

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