XC6SLX100-2FG484C vs XC6SLX100-3FGG484C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX100-2FG484C von AMD und XC6SLX100-3FGG484C von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX100-2FG484C XC6SLX100-3FGG484C
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Device Type Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array —
Logic Cells 101,261 cells 101,261
User I/O 326 I/O 326
Gehäuse 484-BBGA 484-ball FBG (FGG484), 19 x 19 mm, 0.80 mm pitch, Pb-free
Total Pins 484 pins —
Speed Grade -2 -3 (highest performance)
Temperature Grade Commercial —
Internal Frequency 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS —
Device Family Spartan-6 LX —
Programming Technology Field-programmable gate array —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C supply voltage] —
Block RAM [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C block RAM capacity] 4,824 Kbits (4824 Kb = ~4824 Kbits total Block RAM)
DSP Slices [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C DSP slice count] —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C operating temperature range] 0 C to +85 C (C grade, commercial)
Package Dimensions 19 mm x 19 mm, 0.80 mm pitch —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C REACH status] —
Family — Spartan-6 LX
System Gates — 4,939,776
DSP48A1 Slices — 180
Process Node — 45 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V (nominal)
Internal/Max Frequency — 667 MHz (memory controller; logic Fmax speed-grade dependent)
Lead-Free Status — Lead Free

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