XC6SLX16-2FT256I vs XC6SLX9-2FTG256C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX16-2FT256I von AMD und XC6SLX9-2FTG256C von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX16-2FT256I XC6SLX9-2FTG256C
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $63,85 $27,85
Series Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Device Type FPGA —
Logic Cells 14,579 —
Block RAM 589,824 bits (576 Kbits) —
Total Block RAM (Kbits) 2,278 —
User I/O Count 186 —
Number of I/O Banks 4 —
DSP48A1 Slices 32 —
Clock Management Tiles (CMTs) 4 —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Range 1.2 V to 3.3 V —
Speed Grade -2 -2 (commercial)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) 0 C to 85 C (commercial)
Gehäuse 256-ball FTBGA, 17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes / Compliant —
Configuration Modes SPI, BPI, JTAG, Slave SelectMAP SPI, JTAG, BPI, Master Serial
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Maximum User I/Os — 186
Internal Performance — Up to 667 MHz
Versorgungsspannung — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
RoHS-Status — Compliant (lead-free FTBGA)

Datenblätter & Ressourcen

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