XC6SLX16-2FT256I vs XC6SLX9-2FTG256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-2FT256I par AMD et XC6SLX9-2FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-2FT256I XC6SLX9-2FTG256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $63,85 $27,85
Series Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Device Type FPGA —
Logic Cells 14,579 —
Block RAM 589,824 bits (576 Kbits) —
Total Block RAM (Kbits) 2,278 —
User I/O Count 186 —
Number of I/O Banks 4 —
DSP48A1 Slices 32 —
Clock Management Tiles (CMTs) 4 —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Range 1.2 V to 3.3 V —
Speed Grade -2 -2 (commercial)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0 C to 85 C (commercial)
Boîtier 256-ball FTBGA, 17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes / Compliant —
Configuration Modes SPI, BPI, JTAG, Slave SelectMAP SPI, JTAG, BPI, Master Serial
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Maximum User I/Os — 186
Internal Performance — Up to 667 MHz
Tension d'alimentation — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
Statut RoHS — Compliant (lead-free FTBGA)

Fiches techniques et ressources

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