XC6SLX16-3FTG256C vs XC6SLX16-3FT256C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX16-3FTG256C von AMD und XC6SLX16-3FT256C von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX16-3FTG256C XC6SLX16-3FT256C
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Family Spartan-6 LX —
Series XC6SLX16 —
Logic Cells 14,579 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1139 —
Distributed RAM 256 kbit —
Block RAM [DATA_NEEDED: total Kbits] —
DSP48A1 Slices 32 —
Maximum User I/Os 186 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: count] —
Number of CMTs 2 —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Auxiliary Voltage (VCCAUX) 2.5 V to 3.3 V —
Speed Grade -3 —
Gehäuse 256-LBGA / FTBGA-256, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (Commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Product Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Logic Elements — 14,579 LE
Configurable Logic Blocks — 1,139 CLBs
Total Block RAM — 589,824 bits
Maximale Taktfrequenz — 667 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Input/Output Count — 186 I/O
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Performance Grade — -3 speed grade
Temperature Grade Suffix — C suffix
Lead-Free Status — Lead-free
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Differential I/O — [DATA_NEEDED: differential I/O capability]

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