XC6SLX16-3FTG256C vs XC6SLX16-3FT256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-3FTG256C par AMD et XC6SLX16-3FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-3FTG256C XC6SLX16-3FT256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LX —
Series XC6SLX16 —
Logic Cells 14,579 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1139 —
Distributed RAM 256 kbit —
Block RAM [DATA_NEEDED: total Kbits] —
DSP48A1 Slices 32 —
Maximum User I/Os 186 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: count] —
Number of CMTs 2 —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Auxiliary Voltage (VCCAUX) 2.5 V to 3.3 V —
Speed Grade -3 —
Boîtier 256-LBGA / FTBGA-256, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (Commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Product Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Logic Elements — 14,579 LE
Configurable Logic Blocks — 1,139 CLBs
Total Block RAM — 589,824 bits
Fréquence d'horloge maximale — 667 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Input/Output Count — 186 I/O
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Performance Grade — -3 speed grade
Temperature Grade Suffix — C suffix
Lead-Free Status — Lead-free
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Differential I/O — [DATA_NEEDED: differential I/O capability]

Fiches techniques et ressources

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