10AS032H2F34E2LG vs 10AS032H3F34I2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AS032H2F34E2LG por Intel y 10AS032H3F34I2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AS032H2F34E2LG 10AS032H3F34I2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.380,00 $1.620,19
Family Arria 10 SX Arria 10 SX SoC FPGA
Device Tier 10AS032 (mid-density) —
Configuration SoC FPGA (HPS + FPGA fabric) —
Logic Elements 320,000 320,000
Processor Subsystem Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Maximum Operating Frequency 1.5 GHz —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm 1152-FBGA, FC (35x35 mm)
Speed Grade 2 2
Temperature Grade E2 (commercial/extended) —
On-chip Memory (M20K blocks) Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet] —
DSP Blocks Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support —
Transceivers Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package] —
Memory Controller Hard IP DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 —
Process Node 20 nm 20 nm (Arria 10 generation)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant —
Form of Terminal Ball (BGA) —
Terminal Pitch 1 mm —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Maximum HPS Clock Frequency — 1.5 GHz
Pin/Ball Count — 1152
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Operating Temperature Grade — Industrial
Temperature Range — -40C to +100C (junction, per industrial grade)
Device Designator — 10AS032H3F34I2LG
Lead-Free / RoHS — Yes (LG suffix)
Packaging Form — Tray (LG suffix)

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