10AS032H2F34E2LG vs 10AS032H3F34I2LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AS032H2F34E2LG par Intel et 10AS032H3F34I2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AS032H2F34E2LG 10AS032H3F34I2LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 380,00 $1 620,19
Family Arria 10 SX Arria 10 SX SoC FPGA
Device Tier 10AS032 (mid-density) —
Configuration SoC FPGA (HPS + FPGA fabric) —
Logic Elements 320,000 320,000
Processor Subsystem Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Maximum Operating Frequency 1.5 GHz —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm 1152-FBGA, FC (35x35 mm)
Speed Grade 2 2
Temperature Grade E2 (commercial/extended) —
On-chip Memory (M20K blocks) Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet] —
DSP Blocks Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support —
Transceivers Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package] —
Memory Controller Hard IP DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 —
Process Node 20 nm 20 nm (Arria 10 generation)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant —
Form of Terminal Ball (BGA) —
Terminal Pitch 1 mm —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Maximum HPS Clock Frequency — 1.5 GHz
Pin/Ball Count — 1152
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Operating Temperature Grade — Industrial
Temperature Range — -40C to +100C (junction, per industrial grade)
Device Designator — 10AS032H3F34I2LG
Lead-Free / RoHS — Yes (LG suffix)
Packaging Form — Tray (LG suffix)

Fiches techniques et ressources

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