10AX090N3F40E2LG vs 10AX090N2F45E2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090N3F40E2LG por Intel y 10AX090N2F45E2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090N3F40E2LG 10AX090N2F45E2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.280,00 $6.095,25
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 59,234,304 bits —
DSP Blocks 1,518 [DATA_NEEDED: DSP block count]
User I/O Pins 600 768
Transceivers Up to 24 full-duplex channels [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
Transceiver Data Rate Up to 14.4 Gbps —
Hard Memory Controllers Yes (DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3) —
Maximum DDR4 Rate 2666 Mbps —
PCIe Hard IP PCIe Gen3 x8 (root port or endpoint) —
Encapsulado 1517-ball FCBGA, 40 mm 1932-ball FCBGA (FBGA)
Process Technology TSMC 20nm 20 nm
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (extended industrial) —
Core Voltage 0.9 V typical 0.9 V
Configuration Encryption AES-256 bitstream encryption —
Partial Reconfiguration Supported —
Estado RoHS Compliant —
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Type — Flip-Chip BGA, surface mount
Operating Temperature Grade — Enhanced (E2)
Lead-Free / RoHS — Yes (per part suffix LG)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (external flash required)
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado del ciclo de vida — Active

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