10AX090R3F40E2LG vs 10AX115R3F40E2SG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090R3F40E2LG por Intel y 10AX115R3F40E2SG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090R3F40E2LG 10AX115R3F40E2SG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5.750,00 $4.925,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 —
Embedded Memory 59,234,304 bits 68,857,856 bits (8,557 Kbit)
User I/O Count 342 —
Process Technology 20 nm TSMC 20 nm
Core Supply Voltage 0.9 V —
Encapsulado 1517-Ball FCBGA 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch
Package Type Flip-Chip Ball Grid Array —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Number of Terminals 1517 —
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (on-die) —
DSP Blocks Hardened fixed/floating-point DSP blocks (on-die) 1,518 (variable-precision, hard FP)
Memory Interfaces Hardened DDR3/DDR4 memory controller IP —
Hard IP PCI Express Gen3, 10/40/100 GbE Ethernet —
Configuration Partial reconfiguration supported —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 427,200
M20K Memory Blocks — 2,738
Maximum User I/O — 342
Transceiver Channels — 24 (up to 14.1 Gbps)
Hard Memory Controllers — DDR4/DDR3/QDR IV
Hard PCIe Gen3 IP Cores — 2
Speed Grade — -2
Temperature Grade — E2 (0C to +100C)
Configuration Memory — Embedded (no external flash required for typical use)

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