10AX115H2F34I2LG vs 10AX115H2F34E2SG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX115H2F34I2LG por Intel y 10AX115H2F34E2SG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX115H2F34I2LG 10AX115H2F34E2SG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.995,00 $5.500,00
Family Arria 10 GX —
Logic Elements (LE) 1,150,000 1,150,000
Embedded Memory Bits 68,857,560 —
Maximum User I/O 504 —
Transceivers 24 channels, up to 14.4 Gbps 24 channels up to 14.1 Gbps
Encapsulado 1152-ball FCBGA (BBGA) 1152-ball FCBGA (F34) 35x35 mm
Process Technology 20 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade -2 —
DSP Blocks Hard floating-point DSP Hardened IEEE 754 single/double-precision floating-point
Memory Controller Hardened external memory interface (DDR4/QDR-IV) —
PCIe Hard IP PCI Express Gen3 x8 Gen3 x4 / Gen2 x8
Configuration FPGA (SRAM-based, volatile) —
Estado RoHS Compliant (per distributor listing) Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — Arria 10 GX
Adaptive Logic Modules (ALM) — 427,200
Embedded Memory (M20K blocks) — 2,713 blocks / 68,857,600 bits
User I/O Pins — 504
Hard Processor System — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore
18x19 Multipliers — 2,150
PLLs — Fractional, up to 24
Memory Interfaces — DDR4 up to 1,600 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
Speed/Operating Temperature Grade — -2 / 0 C to 100 C (E2 = industrial, enhanced)
Process Node — 20 nm Tri-Gate (Intel)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización