10AX115H2F34I2LG vs 10AX115H2F34E2SG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115H2F34I2LG par Intel et 10AX115H2F34E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AX115H2F34I2LG 10AX115H2F34E2SG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 995,00 $5 500,00
Family Arria 10 GX —
Logic Elements (LE) 1,150,000 1,150,000
Embedded Memory Bits 68,857,560 —
Maximum User I/O 504 —
Transceivers 24 channels, up to 14.4 Gbps 24 channels up to 14.1 Gbps
Boîtier 1152-ball FCBGA (BBGA) 1152-ball FCBGA (F34) 35x35 mm
Process Technology 20 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade -2 —
DSP Blocks Hard floating-point DSP Hardened IEEE 754 single/double-precision floating-point
Memory Controller Hardened external memory interface (DDR4/QDR-IV) —
PCIe Hard IP PCI Express Gen3 x8 Gen3 x4 / Gen2 x8
Configuration FPGA (SRAM-based, volatile) —
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — Arria 10 GX
Adaptive Logic Modules (ALM) — 427,200
Embedded Memory (M20K blocks) — 2,713 blocks / 68,857,600 bits
User I/O Pins — 504
Hard Processor System — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore
18x19 Multipliers — 2,150
PLLs — Fractional, up to 24
Memory Interfaces — DDR4 up to 1,600 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
Speed/Operating Temperature Grade — -2 / 0 C to 100 C (E2 = industrial, enhanced)
Process Node — 20 nm Tri-Gate (Intel)

Fiches techniques et ressources

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