10CX105YF780E6G vs 10CX150YF780E6G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10CX105YF780E6G por Intel y 10CX150YF780E6G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10CX105YF780E6G 10CX150YF780E6G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $580,00 $575,00
Family Cyclone 10 GX Cyclone 10 GX
Series / Model 10CX105 —
Logic Elements (LE) 104,000 150,000
Embedded Memory Bits 8,641,536 (8.5 Mb) —
DSP Blocks / 18x19 Multipliers 156 —
User I/O Count 284 —
Transceivers 6 channels, up to 12.5 Gbps GX up to 12.5 Gbps
PCIe Hard IP 1 x PCIe Gen2 (x1/x2/x4) PCI Express Gen2 x4 hard IP
LVDS SERDES Up to 1.4 Gbps —
External Memory Interface DDR3/DDR3L/LPDDR2 up to 3.0 Gbps —
Process Node 20 nm TSMC —
Core Voltage 1.0 V —
Auxiliary Voltage 0.9 V —
Encapsulado 780-ball FCBGA (F780) 780-ball FCBGA
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Mode FPP and AS —
Series — Cyclone 10 GX
Process Technology — 20 nm
Adaptive Logic Modules (ALM) — 56,480
Embedded Memory — 10,907,648 bits (approximately 10.9 Mbit)
User I/O Pins — 284
Speed Grade — -6 (E6G industrial fast)
DSP Blocks — Variable-precision, fixed/floating point
Memory Interfaces — DDR3, DDR4, LPDDR3, QDR II+
Tipo de montaje — Surface Mount (FCBGA)
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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