10CX105YF780E6G vs 10CX150YF780E6G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10CX105YF780E6G par Intel et 10CX150YF780E6G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10CX105YF780E6G 10CX150YF780E6G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $580,00 $575,00
Family Cyclone 10 GX Cyclone 10 GX
Series / Model 10CX105 —
Logic Elements (LE) 104,000 150,000
Embedded Memory Bits 8,641,536 (8.5 Mb) —
DSP Blocks / 18x19 Multipliers 156 —
User I/O Count 284 —
Transceivers 6 channels, up to 12.5 Gbps GX up to 12.5 Gbps
PCIe Hard IP 1 x PCIe Gen2 (x1/x2/x4) PCI Express Gen2 x4 hard IP
LVDS SERDES Up to 1.4 Gbps —
External Memory Interface DDR3/DDR3L/LPDDR2 up to 3.0 Gbps —
Process Node 20 nm TSMC —
Core Voltage 1.0 V —
Auxiliary Voltage 0.9 V —
Boîtier 780-ball FCBGA (F780) 780-ball FCBGA
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Statut RoHS Compliant Compliant
Configuration Mode FPP and AS —
Series — Cyclone 10 GX
Process Technology — 20 nm
Adaptive Logic Modules (ALM) — 56,480
Embedded Memory — 10,907,648 bits (approximately 10.9 Mbit)
User I/O Pins — 284
Speed Grade — -6 (E6G industrial fast)
DSP Blocks — Variable-precision, fixed/floating point
Memory Interfaces — DDR3, DDR4, LPDDR3, QDR II+
Type de montage — Surface Mount (FCBGA)
Lead-Free — Yes
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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