10CX150YF780I6G vs 10CX150YF780E6G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10CX150YF780I6G por Intel y 10CX150YF780E6G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10CX150YF780I6G 10CX150YF780E6G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $325,00 $575,00
Family Cyclone 10 GX Cyclone 10 GX
Logic Elements (LE) 150,000 150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] 56,480
Embedded Memory (M20K blocks) [DATA_NEEDED: M20K block count] —
Embedded Memory (total bits) 10,907,648 bits —
DSP Blocks (18x19 multipliers) 484 —
Transceivers Up to 12 (3.125 Gbps) GX up to 12.5 Gbps
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for F780 package] 284
Encapsulado 780-ball FBGA (F780) 780-ball FCBGA
Process Node 20 nm —
Speed Grade I6G (industrial, -40C to +100C junction) -6 (E6G industrial fast)
Temperature Range Industrial: -40C to +100C (TJ) —
Hard Memory Controller DDR3 / DDR3L / LPDDR3 —
Hard PCIe PCIe Gen2 (x1/x2/x4 hard IP) —
Configuration Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Estado RoHS Compliant (per distributor listing) Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL level]
Tipo de montaje Surface Mount (FBGA) Surface Mount (FCBGA)
Series — Cyclone 10 GX
Process Technology — 20 nm
Embedded Memory — 10,907,648 bits (approximately 10.9 Mbit)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
PCIe Hard IP — PCI Express Gen2 x4 hard IP
DSP Blocks — Variable-precision, fixed/floating point
Memory Interfaces — DDR3, DDR4, LPDDR3, QDR II+
Lead-Free — Yes

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