10M02DCU324I7G vs 10M02DCU324A7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M02DCU324I7G por Intel y 10M02DCU324A7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M02DCU324I7G 10M02DCU324A7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,55 $6,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LEs) 2,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 16 —
Embedded Memory (bits) 110,592 —
Embedded Multipliers (18x18) 16 —
User I/O Count 160 160
User I/O Banks 8 —
Encapsulado 324-ball UBGA (U324) —
Pin/Pitch 324 balls / 0.8 mm pitch —
Process Node 55 nm —
Configuration Memory On-chip dual-boot flash —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Analog Block 12-bit SAR ADC with temperature sensor —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 2,000
Embedded Memory — 110,592 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
User Flash Memory — Integrated (on-chip flash configuration)
Integrated ADC — 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
Tipo de montaje — Surface Mount
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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