10M08DCF256A7G vs 10M50DCF256A7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08DCF256A7G por Intel y 10M50DCF256A7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08DCF256A7G 10M50DCF256A7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15,20 $29,80
Series MAX 10 —
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) M9K blocks, 9 Kbits each
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm —
Encapsulado 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Estilo de montaje SMD/SMT —
Speed Grade -7 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial)
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
User Flash Memory — 1,677,312 bits
User I/O Count — 178
Process Node — 55 nm
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltages — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Temperatura de funcionamiento — -40 C to +85 C (industrial)
Embedded Multipliers — 144 x 18 x 18
PLL — 4
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 16 channels
Configuration — Internal flash (single-chip, instant-on)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3 (168 hours)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización