10M08DCF256A7G vs 10M50DCF256A7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DCF256A7G por Intel e 10M50DCF256A7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DCF256A7G 10M50DCF256A7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $15,20 $29,80
Series MAX 10 —
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) M9K blocks, 9 Kbits each
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm —
Encapsulamento 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Estilo de montagem SMD/SMT —
Speed Grade -7 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial)
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
User Flash Memory — 1,677,312 bits
User I/O Count — 178
Process Node — 55 nm
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltages — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Temperatura de operação — -40 C to +85 C (industrial)
Embedded Multipliers — 144 x 18 x 18
PLL — 4
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 16 channels
Configuration — Internal flash (single-chip, instant-on)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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