10M08DCF484C8G vs 10M08DAF484I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08DCF484C8G por Intel y 10M08DAF484I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08DCF484C8G 10M08DAF484I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $19,80 $25,80
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements 8,000 —
Embedded Memory (M9K) 378 Kbits (49 M9K blocks) —
Embedded Multiplier Blocks (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
User I/O Count 250 —
Encapsulado 484-ball FBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade C8 (commercial, standard speed) —
Process Technology 55 nm TSMC embedded NOR flash 55 nm
Core Voltage 1.2 V (on-chip regulator) —
Configuration Memory Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot) Internal flash (non-volatile)
PLLs 2 —
Global Clock Networks Up to 16 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 1 Msps —
LVDS Support True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output) —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C junction, per speed grade) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8000
Embedded Memory (bits) — 387072
Embedded Memory (Kb) — 378
Number of I/Os — 250
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Number of Logic Array Blocks — [DATA_NEEDED: LAB count]
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Encapsulado / Carcasa — 484-BGA
Supplier Device Package — 484-FBGA (23x23 mm)
Lead Free — Yes

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