10M16DCF256I7G vs 10M08DCF256I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M16DCF256I7G por Intel y 10M08DCF256I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M16DCF256I7G 10M08DCF256I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,95 $12,20
Product Line MAX 10 —
Family MAX 10 FPGA MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) 16,000 8,000
Embedded Memory Bits 562,176 bits —
User I/O Count 178 178
User Flash Memory 256 Kbits —
Encapsulado 256-ball FBGA (F256) 256-FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Process Technology 55 nm 55 nm NOR-flash-backed CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (I7: -40C to +100C) —
Embedded Multipliers (18x18) 45 —
PLL Count 4 —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
On-chip ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 analog inputs —
Hard Memory Controller DDR3 SDRAM —
Configuration Method Internal flash, instant-on —
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — MAX 10
Embedded Memory (bits) — 387,072
DSP Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage range]
Supply Voltage - I/O Banks — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash (non-volatile)
On-die ADC — 12-bit, up to 1 MSa/s
External Memory Interface — LPDDR2 / DDR3 / DDR3L
Lead-Free — Yes

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