10M16DCF256I7G vs 10M08DCF256I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M16DCF256I7G von Intel und 10M08DCF256I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M16DCF256I7G 10M08DCF256I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,95 $12,20
Product Line MAX 10 —
Family MAX 10 FPGA MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) 16,000 8,000
Embedded Memory Bits 562,176 bits —
User I/O Count 178 178
User Flash Memory 256 Kbits —
Gehäuse 256-ball FBGA (F256) 256-FBGA (FineLine BGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Process Technology 55 nm 55 nm NOR-flash-backed CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (I7: -40C to +100C) —
Embedded Multipliers (18x18) 45 —
PLL Count 4 —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
On-chip ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 analog inputs —
Hard Memory Controller DDR3 SDRAM —
Configuration Method Internal flash, instant-on —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — MAX 10
Embedded Memory (bits) — 387,072
DSP Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage range]
Supply Voltage - I/O Banks — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash (non-volatile)
On-die ADC — 12-bit, up to 1 MSa/s
External Memory Interface — LPDDR2 / DDR3 / DDR3L
Lead-Free — Yes

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