10M40DAF672C8G vs 10M40DAF484C7G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10M40DAF672C8G por Intel y 10M40DAF484C7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10M40DAF672C8G | 10M40DAF484C7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $86,10 | $92,40 |
| Family | MAX 10 FPGA | MAX 10 |
| Logic Elements | 40,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,290,240 | 1,290,240 |
| User Flash (bits) | 1,290,240 | — |
| Maximum User I/O | 500 | — |
| Encapsulado | 672-ball FBGA (F672) | 484-BGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Configuration Method | On-die flash (instant-on) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements (LE) | — | 40,000 |
| User I/Os | — | 360 |
| DSP Blocks | — | 4 |
| Configuration Memory | — | Internal flash, dual-image capable |
| On-chip ADC | — | 12-bit, integrated |
| Temperature Range | — | Commercial (C7G suffix) |
| Process Node | — | 55 nm embedded flash |
| Moisture Sensitivity (MSL) | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Supported Design Tool | — | Intel Quartus Prime |