10M50DAF484C7G vs 10M50DAF484I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF484C7G por Intel y 10M50DAF484I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF484C7G 10M50DAF484I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,80 $58,20
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series MAX 10 —
Logic Elements 50,000 —
Embedded Memory 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: user flash bits] —
Number of User I/O 360 —
Tensión de alimentación 1.2 V core (VCCINT) —
Encapsulado 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (F484)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (FBGA)
Configuration Memory Non-volatile embedded flash (dual-configuration) —
PLLs 2 4
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clocks count] —
ADC Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed) —
Process Technology 55 nm embedded flash CMOS TSMC 55 nm
Nivel MSL 3 3 (per JEDEC J-STD-020)
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Configuration Mode — Single-chip (no external boot device required)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

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