10M50DAF484C7G vs 10M50DAF484I7P Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF484C7G por Intel y 10M50DAF484I7P por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF484C7G 10M50DAF484I7P
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,80 $112,00
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series MAX 10 —
Logic Elements 50,000 —
Embedded Memory 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: user flash bits] —
Number of User I/O 360 —
Tensión de alimentación 1.2 V core (VCCINT) —
Encapsulado 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FineLine BGA (F484)
Tipo de montaje Surface Mount —
Configuration Memory Non-volatile embedded flash (dual-configuration) —
PLLs 2 8 (general-purpose, fractional on selected devices)
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clocks count] 20
ADC Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed) -40C to +100C (Tj, industrial)
Process Technology 55 nm embedded flash CMOS —
Nivel MSL 3 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Product Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded Memory Blocks — M9K (and M144K)
18x18 Multipliers — 312
User I/O Pins (max) — 360
Pitch — 1.0 mm
Process Node — 55 nm embedded flash (TSMC)
On-die Configuration Flash — Yes (non-volatile, instant-on)
On-die ADC — Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs
Speed Grade — 7 (slowest industrial bin, highest margin)
Configuration Modes — Internal flash, JTAG, dual-boot image support

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