10M50DAF484C7G vs 10M50DAF484I7P Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484C7G par Intel et 10M50DAF484I7P par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484C7G 10M50DAF484I7P
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $65,80 $112,00
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series MAX 10 —
Logic Elements 50,000 —
Embedded Memory 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: user flash bits] —
Number of User I/O 360 —
Tension d'alimentation 1.2 V core (VCCINT) —
Boîtier 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FineLine BGA (F484)
Type de montage Surface Mount —
Configuration Memory Non-volatile embedded flash (dual-configuration) —
PLLs 2 8 (general-purpose, fractional on selected devices)
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clocks count] 20
ADC Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed) -40C to +100C (Tj, industrial)
Process Technology 55 nm embedded flash CMOS —
Niveau MSL 3 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Product Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded Memory Blocks — M9K (and M144K)
18x18 Multipliers — 312
User I/O Pins (max) — 360
Pitch — 1.0 mm
Process Node — 55 nm embedded flash (TSMC)
On-die Configuration Flash — Yes (non-volatile, instant-on)
On-die ADC — Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs
Speed Grade — 7 (slowest industrial bin, highest margin)
Configuration Modes — Internal flash, JTAG, dual-boot image support

Fiches techniques et ressources

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