10M50DAF484I7G vs 10M50DAF256I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF484I7G por Intel y 10M50DAF256I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF484I7G 10M50DAF256I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $155,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded User Flash (bits) 1,677,312 (dual configuration) —
User I/O Count 360 —
Encapsulado 484-ball FBGA (F484) 256-LBGA (17 mm x 17 mm)
Package Pitch 1.0 mm —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Process Technology TSMC 55 nm TSMC 55 nm embedded flash
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
On-die Configuration Flash Yes (dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
DSP Blocks 144 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 On-chip (4 typical for 10M50 family)
Configuration Mode Single-chip (no external boot device required) Internal flash (instant-on)
Tipo de montaje Surface Mount (FBGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-free / Halogen-free Yes / Yes —
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M9K bits) — 1,677,312
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) — 4
Maximum User I/O — 178
Configuration Memory — Internal non-volatile flash (dual-boot)
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Tray Quantity — 90 per tray (typical for 256-BGA)

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