10M50DAF484I7G vs 10M50DAF256I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484I7G par Intel et 10M50DAF256I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484I7G 10M50DAF256I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,20 $155,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded User Flash (bits) 1,677,312 (dual configuration) —
User I/O Count 360 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484) 256-LBGA (17 mm x 17 mm)
Package Pitch 1.0 mm —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Process Technology TSMC 55 nm TSMC 55 nm embedded flash
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
On-die Configuration Flash Yes (dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
DSP Blocks 144 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 On-chip (4 typical for 10M50 family)
Configuration Mode Single-chip (no external boot device required) Internal flash (instant-on)
Type de montage Surface Mount (FBGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-free / Halogen-free Yes / Yes —
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M9K bits) — 1,677,312
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) — 4
Maximum User I/O — 178
Configuration Memory — Internal non-volatile flash (dual-boot)
Core Voltage — 1.2 V
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Tray Quantity — 90 per tray (typical for 256-BGA)

Fiches techniques et ressources

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