10M50DAF484I7G vs 10M50DAF484C7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF484I7G por Intel y 10M50DAF484C7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF484I7G 10M50DAF484C7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $65,80
Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded User Flash (bits) 1,677,312 (dual configuration) —
User I/O Count 360 —
Encapsulado 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Pitch 1.0 mm —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Process Technology TSMC 55 nm 55 nm embedded flash CMOS
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
On-die Configuration Flash Yes (dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels —
DSP Blocks 144 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 2
Configuration Mode Single-chip (no external boot device required) —
Tipo de montaje Surface Mount (FBGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-free / Halogen-free Yes / Yes —
Product Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — MAX 10
Logic Elements — 50,000
Embedded Memory — 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User Flash Memory — [DATA_NEEDED: user flash bits]
Number of User I/O — 360
Tensión de alimentación — 1.2 V core (VCCINT)
Configuration Memory — Non-volatile embedded flash (dual-configuration)
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clocks count]
ADC — Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed)

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