10M50DCF672C7G vs 10M50DAF672C8G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10M50DCF672C7G por Intel y 10M50DAF672C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10M50DCF672C7G | 10M50DAF672C8G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $65,97 | $97,60 |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 50,000 | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | — |
| User I/O Count | 500 | — |
| Encapsulado | 672-BGA (FineLine BGA) | 672-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (Commercial) | Commercial 0 C to +85 C |
| Speed Grade | -7 | C8 (commercial, -8) |
| Supply Voltage Core | 1.2 V | — |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash (dual image) | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| PLLs | 4 | Internal PLLs (multiple clock domains) |
| Embedded ADC | 12-bit, up to 1 MSPS | — |
| DSP Blocks | Yes (18x18 hardware multipliers) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX 10 |
| Embedded SRAM | — | 1,677,312 bits (~1.6 Mb) |
| Maximum User I/O | — | 500 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Embedded Multipliers | — | Yes (18x18) |
| On-chip ADC | — | Dual 12-bit SAR ADC |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |