10M50DCF672C7G vs 10M50DAF672C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DCF672C7G par Intel et 10M50DAF672C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DCF672C7G | 10M50DAF672C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $65,97 | $97,60 |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 50,000 | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | — |
| User I/O Count | 500 | — |
| Boîtier | 672-BGA (FineLine BGA) | 672-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | Commercial 0 C to +85 C |
| Speed Grade | -7 | C8 (commercial, -8) |
| Supply Voltage Core | 1.2 V | — |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash (dual image) | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| PLLs | 4 | Internal PLLs (multiple clock domains) |
| Embedded ADC | 12-bit, up to 1 MSPS | — |
| DSP Blocks | Yes (18x18 hardware multipliers) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX 10 |
| Embedded SRAM | — | 1,677,312 bits (~1.6 Mb) |
| Maximum User I/O | — | 500 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Embedded Multipliers | — | Yes (18x18) |
| On-chip ADC | — | Dual 12-bit SAR ADC |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |