5M2210ZF256C5N vs 5M570ZF256C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5M2210ZF256C5N por Intel y 5M570ZF256C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5M2210ZF256C5N 5M570ZF256C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11,95 $13,20
Family MAX V MAX V
Device Logic Elements 2,210 —
Macrocells 1,700 —
User I/Os 203 —
Maximum Internal Frequency 201.1 MHz —
Typical Propagation Delay (tPD) 7 ns —
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) —
I/O Supply Voltage VCCIO 1.2 V to 3.3 V —
User Flash Memory 8 Kbits 8 Kbit
Logic Array Blocks 4 —
Configuration Memory Non-volatile flash On-chip non-volatile flash
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) - in-system JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Encapsulado 256-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial grade) —
Speed Grade 5 (fastest commercial) —
Lead Finish Lead-free (N suffix) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 570
Macro Cells — 440
Maximum User I/Os — 159
Número de pines — 256
Package Type — FBGA-256 (FineLine BGA)
Tensión de alimentación — 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO)
Operating Frequency (fMAX) — 118.3 MHz
Propagation Delay (tPD) — 8.5 ns (commercial speed grade 5)
Rango de temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — Yes

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