A3P1000-1FGG144T vs A3P600-2FGG144 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3P1000-1FGG144T por Microchip Technology y A3P600-2FGG144 por Microsemi. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3P1000-1FGG144T A3P1000-1FGG144T - ProASIC3 FPGA, 1M Gates | Microchip

A3P1000-1FGG144T - ProASIC3 FPGA, 1M Gates | Microchip

A3P1000-1FGG144T ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3P1000-1FGG144T A3P600-2FGG144
Marca Microchip Technology Microsemi
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $75,00 $30,40
Family ProASIC3 ProASIC3
Number of Logic Elements 11K LEs —
Number of Gates 1000000 —
Total RAM Bits 147456 —
Number of I/O 97 —
Tensión de alimentación 1.425V to 1.575V —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulado / Carcasa 144-LBGA —
Supplier Device Package 144-FPBGA (13x13) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Grade Automotive —
Differential I/O Standards LVPECL, LVDS, B-LVDS, M-LVDS —
Number of CCC Blocks 6 —
Number of PLLs 1 —
Packaging Tray Tray
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Encapsulado — 144-Ball FBGA (FGG144)
Ball Pitch — 1 mm
Speed Grade — -2
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización