A3P1000-1FGG144T vs A3P600-2FGG144 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von A3P1000-1FGG144T von Microchip Technology und A3P600-2FGG144 von Microsemi. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
A3P1000-1FGG144T A3P1000-1FGG144T - ProASIC3 FPGA, 1M Gates | Microchip

A3P1000-1FGG144T - ProASIC3 FPGA, 1M Gates | Microchip

A3P1000-1FGG144T ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter A3P1000-1FGG144T A3P600-2FGG144
Marke Microchip Technology Microsemi
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $75,00 $30,40
Family ProASIC3 ProASIC3
Number of Logic Elements 11K LEs —
Number of Gates 1000000 —
Total RAM Bits 147456 —
Number of I/O 97 —
Versorgungsspannung 1.425V to 1.575V —
Betriebstemperatur -40°C to +125°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse / Bauform 144-LBGA —
Supplier Device Package 144-FPBGA (13x13) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Grade Automotive —
Differential I/O Standards LVPECL, LVDS, B-LVDS, M-LVDS —
Number of CCC Blocks 6 —
Number of PLLs 1 —
Packaging Tray Tray
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Gehäuse — 144-Ball FBGA (FGG144)
Ball Pitch — 1 mm
Speed Grade — -2
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Datenblätter & Ressourcen

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