A3P600-2FGG144 vs A3P250-2FGG144 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3P600-2FGG144 por Microsemi y A3P250-2FGG144 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3P250-2FGG144 A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3P600-2FGG144 A3P250-2FGG144
Marca Microsemi Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $30,40 $27,80
Family ProASIC3 ProASIC3 Flash FPGA
Equivalent Gate Count 600000 gates —
Logic Cells (CLBs) 13824 CLBs —
User I/O 97 I/O —
System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm
Core Voltage 1.5 V —
Program Technology Nonvolatile Flash —
Encapsulado 144-Ball FBGA (FGG144) 144-LBGA (FBGA-144)
Ball Pitch 1 mm —
Tipo de montaje Surface Mount —
Packaging Tray Tray
Speed Grade -2 -2
Configuration Single-chip, Instant On, no external boot device —
I/O Banks 4 (independently supplied VCCIB banks) —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
System Gates — 250K
User I/Os — 97
Configuration Memory — 36864 (on-chip flash)
Maximum System Performance — 310 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V
Estilo de montaje — SMD/SMT
Operating Temperature (Min) — 0 C
Operating Temperature (Max) — +70 C
Soft ARM Support — Yes (optional, ProASIC3 family)
Configuration Type — Flash (single-chip, live at power-up)
Reprogrammability — Yes (in-system reprogrammable)

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