A3PE3000-2FGG324I vs A3PE3000-2FG324I Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3PE3000-2FGG324I por Microchip Technology y A3PE3000-2FG324I por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3PE3000-2FGG324I A3PE3000-2FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

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A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

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Comparación de especificaciones

Parámetro A3PE3000-2FGG324I A3PE3000-2FG324I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,00 $0,00
Family ProASIC3E (Flash FPGA) ProASIC3E
System Gates 3000000 3M gates
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] —
Number of I/Os 221 221 I/O
Embedded Memory 516096 bit —
Speed Grade -2 -2
Tensión de alimentación 1.425 V to 1.575 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (TJ) —
Grade Industrial —
Encapsulado 324-BGA (FBGA, 19x19 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Technology 130 nm Flash CMOS —
Configuration On-chip flash (nonvolatile, single chip) —
Programmability Reprogrammable (In-circuit) —
Packaging Tray Tray
Estado RoHS ROHS3 Compliant —
Product Status Active —
Manufacturer Lead Time 8 weeks —
Manufacturer — Microchip Technology (Microsemi)
Logic Elements (LEs) — 35000 LEs
Maximum System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm flash
Core Supply Voltage — 1.5 V
Encapsulado / Carcasa — 324-Ball FBGA
Estilo de montaje — SMD/SMT
Operating Temperature (Min) — -40 C
Operating Temperature (Max) — +85 C
Temperature Grade — Industrial (I)
Configuration Memory — Non-volatile Flash (single chip)
Product Series — A3PE3000

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