ATSAMA5D27C-CUR vs ATSAMA5D27C-D1G-CUR Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D27C-CUR por Microchip Technology y ATSAMA5D27C-D1G-CUR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,90 $12,05
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) with NEON and FPU ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core)
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Core Count 1 —
Cache (I-cache / D-cache) 32 KB / 32 KB —
Internal SRAM 128 KB —
ROM 160 KB —
External Memory Bus 16-bit DDR2 / LPDDR / DDR3 / LPDDR3 —
Encapsulado 289-LFBGA (14 x 14 mm, 0.8 mm pitch) 289-TFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch)
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (industrial) —
Ethernet 10/100 MAC with IEEE 1588 (EMAC) 1x RGMII + 1x RMII (Gigabit-capable EMAC)
USB USB 2.0 HS Host + HS OTG + HS Device (3 ports) 2x HS USB (one Host, one Device)
CAN 2x CAN-FD controllers 2x CAN-FD controllers
Display Controller TFT LCD up to 1024 x 768 —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) Peripheral Touch Controller (PTC)
Audio Subsystem Embedded (Class-D, I2S, SPDIF) Embedded SSC + sample-rate converters
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot AES, SHA, TRNG, secure boot, monotonic counters
Backup Mode Current 5 µA typical (DDR in Self-Refresh) —
Tipo de montaje Surface Mount (Tape & Reel) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Integrated DRAM — 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP)
External Memory Controller — 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, plus QSPI and e.MMC
Supply Voltage (Core) — 1.2 V (typical)
Temperatura de funcionamiento — -40 C to +85 C (industrial)
Flexible Serial (FLEXCOM) — 3x (USART/SPI/TWI configurable)
Image Sensor Interface (ISI) — Up to 24-bit parallel camera input
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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