ATSAMA5D27C-CUR vs ATSAMA5D27C-D1G-CUR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27C-CUR par Microchip Technology et ATSAMA5D27C-D1G-CUR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,90 $12,05
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) with NEON and FPU ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core)
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Core Count 1 —
Cache (I-cache / D-cache) 32 KB / 32 KB —
Internal SRAM 128 KB —
ROM 160 KB —
External Memory Bus 16-bit DDR2 / LPDDR / DDR3 / LPDDR3 —
Boîtier 289-LFBGA (14 x 14 mm, 0.8 mm pitch) 289-TFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch)
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Plage de température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (industrial) —
Ethernet 10/100 MAC with IEEE 1588 (EMAC) 1x RGMII + 1x RMII (Gigabit-capable EMAC)
USB USB 2.0 HS Host + HS OTG + HS Device (3 ports) 2x HS USB (one Host, one Device)
CAN 2x CAN-FD controllers 2x CAN-FD controllers
Display Controller TFT LCD up to 1024 x 768 —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) Peripheral Touch Controller (PTC)
Audio Subsystem Embedded (Class-D, I2S, SPDIF) Embedded SSC + sample-rate converters
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot AES, SHA, TRNG, secure boot, monotonic counters
Backup Mode Current 5 µA typical (DDR in Self-Refresh) —
Type de montage Surface Mount (Tape & Reel) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Integrated DRAM — 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP)
External Memory Controller — 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, plus QSPI and e.MMC
Supply Voltage (Core) — 1.2 V (typical)
Température de fonctionnement — -40 C to +85 C (industrial)
Flexible Serial (FLEXCOM) — 3x (USART/SPI/TWI configurable)
Image Sensor Interface (ISI) — Up to 24-bit parallel camera input
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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