ATSAMA5D27C-D1G-CU vs ATSAMA5D27C-D5M-CUR Comparación
Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D27C-D1G-CU por Microchip Technology y ATSAMA5D27C-D5M-CUR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip
ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ ActivoMicrochip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CUR - SAMA5D2 Cortex-A5 MPU 500MHz 512Mb DDR2 | Microchip
ATSAMA5D27C-D5M-CUR ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | ATSAMA5D27C-D1G-CU | ATSAMA5D27C-D5M-CUR |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $19,10 | $23,10 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) | ARM Cortex-A5 |
| Core Count | 1 | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | — |
| Bit Width | 32-bit | — |
| Integrated Memory | 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus) | 512 Mbit DDR2 SDRAM (SIP) |
| Tensión de alimentación | 3.3 V I/O | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Encapsulado | 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch | 289-LFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Ethernet | 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY) | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed with HSIC | — |
| Temperatura de funcionamiento | Industrial (-40C to +85C) | — |
| Estado RoHS | Compliant (Green, BGA GREEN) | Compliant |
| Packaging | Tray | — |
| Series | SAMA5D2 SiP | — |
| Number of Cores | — | 1 |
| Ancho del bus de datos | — | 32-bit |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 500 MHz |
| Operating Voltage Range | — | 1.14 V to 1.3 V (core) |
| Memory Bus Width | — | 16-bit |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Peripheral Touch Controller | — | Integrated |
| Embedded Audio Subsystem | — | Integrated |
| Security Features | — | ARM TrustZone, Secure Boot, Tamper |
| Hardware Crypto Accelerators | — | AES, SHA, TRNG |