ATSAMA5D27C-D1G-CU vs ATSAMA5D27C-D5M-CUR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27C-D1G-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D27C-D5M-CUR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip
ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CUR - SAMA5D2 Cortex-A5 MPU 500MHz 512Mb DDR2 | Microchip
ATSAMA5D27C-D5M-CUR ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAMA5D27C-D1G-CU | ATSAMA5D27C-D5M-CUR |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $19,10 | $23,10 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) | ARM Cortex-A5 |
| Core Count | 1 | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | — |
| Bit Width | 32-bit | — |
| Integrated Memory | 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus) | 512 Mbit DDR2 SDRAM (SIP) |
| Tension d'alimentation | 3.3 V I/O | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Boîtier | 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch | 289-LFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Ethernet | 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY) | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed with HSIC | — |
| Température de fonctionnement | Industrial (-40C to +85C) | — |
| Statut RoHS | Compliant (Green, BGA GREEN) | Compliant |
| Packaging | Tray | — |
| Series | SAMA5D2 SiP | — |
| Number of Cores | — | 1 |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 500 MHz |
| Operating Voltage Range | — | 1.14 V to 1.3 V (core) |
| Memory Bus Width | — | 16-bit |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Peripheral Touch Controller | — | Integrated |
| Embedded Audio Subsystem | — | Integrated |
| Security Features | — | ARM TrustZone, Secure Boot, Tamper |
| Hardware Crypto Accelerators | — | AES, SHA, TRNG |