ATSAMA5D27C-D5M-CU vs ATSAMA5D27C-CUR Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D27C-D5M-CU por Microchip Technology y ATSAMA5D27C-CUR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-CUR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,40 $12,90
Part Status Active —
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed 500 MHz —
Co-Processors / DSP ARM NEON, FPU —
RAM Controllers DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) —
Graphics Acceleration Yes (2D) —
Peripheral Touch Controller Yes (16-bit databus) —
Audio Subsystem I2S, class-D amplifier interface Embedded (Class-D, I2S, SPDIF)
Ethernet Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP 10/100 MAC with IEEE 1588 (EMAC)
USB USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed USB 2.0 HS Host + HS OTG + HS Device (3 ports)
CAN 2x CAN-FD 2x CAN-FD controllers
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART —
Image Sensor Interface Yes —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +85°C (Industrial) —
Encapsulado / Carcasa 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Tape & Reel)
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (32-bit) with NEON and FPU
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Core Count — 1
Cache (I-cache / D-cache) — 32 KB / 32 KB
Internal SRAM — 128 KB
ROM — 160 KB
External Memory Bus — 16-bit DDR2 / LPDDR / DDR3 / LPDDR3
Encapsulado — 289-LFBGA (14 x 14 mm, 0.8 mm pitch)
Operating Voltage (Core) — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +85 °C (industrial)
Display Controller — TFT LCD up to 1024 x 768
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC)
Cryptography — AES, SHA, TRNG, secure boot
Backup Mode Current — 5 µA typical (DDR in Self-Refresh)

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