ATSAMA5D27C-D5M-CU vs ATSAMA5D27C-CUR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27C-D5M-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D27C-CUR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-CUR
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,40 $12,90
Part Status Active —
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed 500 MHz —
Co-Processors / DSP ARM NEON, FPU —
RAM Controllers DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) —
Graphics Acceleration Yes (2D) —
Peripheral Touch Controller Yes (16-bit databus) —
Audio Subsystem I2S, class-D amplifier interface Embedded (Class-D, I2S, SPDIF)
Ethernet Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP 10/100 MAC with IEEE 1588 (EMAC)
USB USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed USB 2.0 HS Host + HS OTG + HS Device (3 ports)
CAN 2x CAN-FD 2x CAN-FD controllers
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART —
Image Sensor Interface Yes —
Température de fonctionnement -40°C to +85°C (Industrial) —
Boîtier / Format 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Tape & Reel)
Statut RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (32-bit) with NEON and FPU
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Core Count — 1
Cache (I-cache / D-cache) — 32 KB / 32 KB
Internal SRAM — 128 KB
ROM — 160 KB
External Memory Bus — 16-bit DDR2 / LPDDR / DDR3 / LPDDR3
Boîtier — 289-LFBGA (14 x 14 mm, 0.8 mm pitch)
Operating Voltage (Core) — 1.2 V
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to +85 °C (industrial)
Display Controller — TFT LCD up to 1024 x 768
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC)
Cryptography — AES, SHA, TRNG, secure boot
Backup Mode Current — 5 µA typical (DDR in Self-Refresh)

Fiches techniques et ressources

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