EP1K30FC256-1N vs EP1K30FC256-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30FC256-1N por Intel y EP1K30FC256-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30FC256-1N EP1K30FC256-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,95 $17,50
Family ACEX-1K ACEX 1K
Logic Elements 1,728 —
Typical Gates 30,000 30,000
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Speed Grade -1 -3
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Process Technology 0.22 um SRAM CMOS —
Configuration Method SRAM (external PROM required) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
Lead Free / RoHS Lead free per Altera/Intel product declaration —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Internal Max Frequency up to 250 MHz (family typical) —
Logic Elements / Cells — 17,288 logic elements (1,728 cells)
Total RAM Bits — 24,576
Number of LABs — 216
User I/Os — 171
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V)
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM configuration
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Maximum Frequency — 200 MHz
Configuration — SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1)

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