EP1K30FC256-1N vs EP1K30FC256-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1K30FC256-1N par Intel et EP1K30FC256-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1K30FC256-1N EP1K30FC256-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $13,95 $17,50
Family ACEX-1K ACEX 1K
Logic Elements 1,728 —
Typical Gates 30,000 30,000
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Speed Grade -1 -3
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Boîtier 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Process Technology 0.22 um SRAM CMOS —
Configuration Method SRAM (external PROM required) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
Lead Free / RoHS Lead free per Altera/Intel product declaration —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Internal Max Frequency up to 250 MHz (family typical) —
Logic Elements / Cells — 17,288 logic elements (1,728 cells)
Total RAM Bits — 24,576
Number of LABs — 216
User I/Os — 171
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V)
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM configuration
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Maximum Frequency — 200 MHz
Configuration — SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1)

Fiches techniques et ressources

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