EP1K30FC256-3N vs EP1K30FC256-3NAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30FC256-3N por Intel y EP1K30FC256-3NAA por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30FC256-3N EP1K30FC256-3NAA
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,50 $11,50
Family ACEX 1K ACEX-1K
Logic Elements / Cells 17,288 logic elements (1,728 cells) —
Typical Gates 30,000 —
Total RAM Bits 24,576 —
Number of LABs 216 —
User I/Os 171 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) 2.5 V
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM configuration —
Speed Grade -3 -3 (ordering code)
Propagation Delay (typ.) 0.6 ns —
Maximum Frequency 200 MHz —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1) —
Product Category — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 1728
Number of Gates — 30000 (30K)
Embedded RAM Bits — 24576 bits
Number of User I/Os — 171
Maximum Internal Clock Frequency — 200 MHz
IC Process Technology — 0.22 um
Package Type — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Form — 256-BBGA
Configuration Type — SRAM-based, external configuration device required
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options]
Power Dissipation — [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent]
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status]

Hojas de datos y recursos

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