EP1K30FC256-3N vs EP1K30FC256-3NAA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1K30FC256-3N par Intel et EP1K30FC256-3NAA par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1K30FC256-3N EP1K30FC256-3NAA
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,50 $11,50
Family ACEX 1K ACEX-1K
Logic Elements / Cells 17,288 logic elements (1,728 cells) —
Typical Gates 30,000 —
Total RAM Bits 24,576 —
Number of LABs 216 —
User I/Os 171 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) 2.5 V
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM configuration —
Speed Grade -3 -3 (ordering code)
Propagation Delay (typ.) 0.6 ns —
Maximum Frequency 200 MHz —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1) —
Product Category — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 1728
Number of Gates — 30000 (30K)
Embedded RAM Bits — 24576 bits
Number of User I/Os — 171
Maximum Internal Clock Frequency — 200 MHz
IC Process Technology — 0.22 um
Package Type — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Form — 256-BBGA
Configuration Type — SRAM-based, external configuration device required
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options]
Power Dissipation — [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent]
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis