EP1K30FI256-2N vs EP1K10FI256-2N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP1K30FI256-2N por Intel y EP1K10FI256-2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP1K30FI256-2N | EP1K10FI256-2N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $18,40 | $17,95 |
| Family | ACEX-1K | ACEX 1K |
| Typical Gates | 30,000 | 10,000 |
| Logic Elements (LEs) | 1,728 | — |
| Embedded RAM Bits | 24,576 | — |
| Maximum User I/O | 171 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 200 MHz | 200 MHz |
| Number of LABs | 216 | — |
| Encapsulado | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-Ball FBGA (FineLine BGA, 1.0 mm pitch) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Programmable via | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Tipo de memoria | Dual-port Embedded Array Block (EAB) | — |
| Logic Elements (Cells) | — | 576 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 3 (12,288 RAM bits) |
| Total RAM Bits | — | 12,288 |
| User I/O Count | — | 136 |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| Estado RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |