EP1K30TI144-2 vs EP1K30TI144-2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30TI144-2 por Intel y EP1K30TI144-2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30TI144-2 EP1K30TI144-2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,85 $25,00
Family ACEX-1K —
Series EP1K30 ACEX-1K
Logic Elements / Cells 1728 1728
Total RAM Bits 24576 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 216 [DATA_NEEDED: LAB count]
Equivalent Gates 30,000 —
User I/O Count 102 —
Number of I/O Banks 4 —
Supply Voltage - Core 2.5 V (2.375 V min, 2.625 V max) —
Supply Voltage - I/O 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt) —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 µm CMOS SRAM
Embedded Memory Type Dual-port EAB (Embedded Array Block) —
Encapsulado 144-LQFP (TQFP), 22 mm × 22 mm, 0.5 mm pitch 144-pin LQFP
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (Industrial, "I" suffix) —
Speed Grade -2 (mid-tier) -2
Configuration Method SRAM, requires external configuration PROM (EPC) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 ISP —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance - legacy part] Compliant (per Utmel product note)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Typical Gate Count — 30,000 gates
Embedded Memory (RAM bits) — 24,576 bits
Maximum User I/O — 102
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — [DATA_NEEDED: EAB count]
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — 2.5 V / 3.3 V
Operating Temperature Grade — Industrial
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C ambient
Lead Pitch — 0.5 mm
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), serial passive/active
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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