EP1M350F780C6N vs EP1M350F780C7ES Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1M350F780C6N por Intel y EP1M350F780C7ES por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP1M350F780C7ES EP1M350F780C7ES - 486-I/O Mercury FPGA | Intel

EP1M350F780C7ES - 486-I/O Mercury FPGA | Intel

EP1M350F780C7ES ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1M350F780C6N EP1M350F780C7ES
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $219,40 $0,00
Family Mercury (EP1M350) —
Device Type Loadable Programmable Logic Device (PLD) / FPGA —
Logic Family CMOS, SRAM-based LUT CMOS
System Gates 350,000 —
Logic Cells / Elements 14,400 —
User I/Os 486 —
Integrated Transceivers Yes, with CDR up to 1.25 Gbps —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (FINE LINE BGA-780) —
Terminal Form Ball —
Package Code (JEDEC) S-PBGA-B780 —
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C 0 C to 85 C
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) / passive serial —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs_status] unknown
Nivel MSL [DATA_NEEDED: msl_level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead_free] —
Architecture Look-up table (LUT)-based, optimized for high-speed serial I/O —
Total Package Pins / Balls 780 —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
User I/O Count — 486 pins
Total Package Pins — 780 pins
Package Type — FINE LINE BGA-780
Package Category — 780-BBGA
Tensión de alimentación — 1.8 V
Maximum Stated Transceiver Data Rate — 1.25 Gbps
Channels Supported at 1.25 Gbps — 8 channels
Remaining Channel Limit — 10 channels at 1.0 Gbps or less
Clock Data Recovery — Supported
High-Speed Transceivers — Integrated
Tipo de montaje — Surface Mount
REACH Status — unknown
Logic Element Count — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory Capacity — [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Resistencia térmica — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

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