EP1M350F780C6N vs EP1M350F780C7ES Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1M350F780C6N par Intel et EP1M350F780C7ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP1M350F780C7ES EP1M350F780C7ES - 486-I/O Mercury FPGA | Intel

EP1M350F780C7ES - 486-I/O Mercury FPGA | Intel

EP1M350F780C7ES ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1M350F780C6N EP1M350F780C7ES
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $219,40 $0,00
Family Mercury (EP1M350) —
Device Type Loadable Programmable Logic Device (PLD) / FPGA —
Logic Family CMOS, SRAM-based LUT CMOS
System Gates 350,000 —
Logic Cells / Elements 14,400 —
User I/Os 486 —
Integrated Transceivers Yes, with CDR up to 1.25 Gbps —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Boîtier 780-ball FC-FBGA (FINE LINE BGA-780) —
Terminal Form Ball —
Package Code (JEDEC) S-PBGA-B780 —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C 0 C to 85 C
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) / passive serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs_status] unknown
Niveau MSL [DATA_NEEDED: msl_level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead_free] —
Architecture Look-up table (LUT)-based, optimized for high-speed serial I/O —
Total Package Pins / Balls 780 —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
User I/O Count — 486 pins
Total Package Pins — 780 pins
Package Type — FINE LINE BGA-780
Package Category — 780-BBGA
Tension d'alimentation — 1.8 V
Maximum Stated Transceiver Data Rate — 1.25 Gbps
Channels Supported at 1.25 Gbps — 8 channels
Remaining Channel Limit — 10 channels at 1.0 Gbps or less
Clock Data Recovery — Supported
High-Speed Transceivers — Integrated
Type de montage — Surface Mount
REACH Status — unknown
Logic Element Count — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory Capacity — [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Résistance thermique — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Fiches techniques et ressources

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