EP1S30F780I6N vs EP1S30F780C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1S30F780I6N por Intel y EP1S30F780C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1S30F780I6N EP1S30F780C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $225,00 $510,00
Family Stratix Stratix
Logic Elements 32,470 —
Total RAM Bits 3,317,184 bits —
User I/O Count 597 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I6) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] 1.5 V
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
Lead-Free / RoHS Lead-free terminal finish (N suffix), RoHS-compliant —
Speed Grade -6 C8 (-8, faster bin)
DSP Blocks Yes (TriMatrix + DSP blocks per Stratix family) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (per typical FBGA moisture sensitivity) [DATA_NEEDED: MSL level]
JEDEC Code (e1) e1 (Pb-free / matte tin) —
Series — Stratix (EP1S)
Logic Elements (LEs) — 32,470
Embedded Memory (RAM bits) — 3,317,184
Total Memory Bits — 3,317,184
User I/Os — 597
LABs (Logic Array Blocks) — 3,247
Encapsulado — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 × 29 mm, 1 mm pitch
Configuration — SRAM-based, JTAG / Passive Serial / Passive Parallel
Estado RoHS — Compliant (per distributor listings)

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